职责描述：
1、负责通信模块的嵌入式软件的架构设计、代码实现及功能调试，包括：RTOS移植、外设驱动编写、路由算法实现、业务功能模块设计等；
2、协助芯片验证工程师进行SoC芯片的前期验证及问题定位；
3、软件功能模块的设计文档编写。
任职要求：
1、通信工程、电子工程、自动化、软件工程等相关专业，本科及以上学历；
2、熟悉嵌入式系统设计流程，熟练掌握C/C++编程语言；
3、熟悉Linux系统嵌入式开发环境及shell操作。
职责描述：
1、负责通信模块的硬件系统设计、layout及功能调试，包括：SoC最小系统、PLC/RF滤波器设计、性能指标调优等；
2、协助芯片验证工程师进行SoC芯片的前期验证及问题定位；
3、硬件电路的设计文档编写。
任职要求：
1、本科及以上学历，通信工程、电子工程、自动化、仪器仪表等相关专业毕业，具备3年及以上硬件开发工作经验；
2、熟悉通信硬件系统设计流程，熟练掌握主流SCH/PCB设计工具；
3、熟悉掌握频谱仪、信号源等实验仪器的操作；
4、具有表计、通信行业从业经历，做过通讯类产品、工业级别的模块应用，做过PLC，RF等产品或电表、终端产品的人选优先考虑。
职责描述：
1.负责公司MCU在通用行业的销售和市场推广；
2.负责产品销售渠道的开发，合同谈判与签订；
3.负责区域内销售活动策划及执行；
4.完成公司制定的销售指标。
任职要求：
1.具有三年以上电子元器件销售经验，有国外知名半导体品牌销售经验者优先。
2.具有一定的市场分析及判断能力，良好的客户服务意识，有较强的沟通能力；
3.熟练办公软件操作。
职责描述：
1.负责所辖区域的团队管理，大客户及项目的拓展工作；
2.负责销售区域内销售活动的策划和执行，完成销售指标；
3.开拓新市场发展新客户增加产品销售范围；
4.维护及增进已有客户关系；
5.负责收集市场和行业信息加深了解。
6.负责电力仪器仪表行业芯片及方案销售团队管理。
任职要求：
1.本科以上学历，机电或集成电路类相关专业优先；
2.电力、仪器仪表或集成电路行业经验优先；
3.有带领团队经验者优先；
4.性格外向、反应敏捷、表达能力强、具有较强的沟通能力及交际技巧，善于团结同事；
5.具备一定的市场分析及判断能力，良好的客户服务意识；
6.有责任心。
